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电流范围:·5mA ·20mA ·30mA ·50mA ·100mA ·200mA ·300mA ·450mA ·500mA ·800mA ·1mA                           


   

               

             采用当今世界最新水平的高压整流器件设计工艺,其

             基本特点是将若干个台面型硅芯片叠在一起,从而实

             现高耐压的层状单元结构,采用独特的新型PN结保护

             胶钝化,环氧树脂密闭封装。



             1.具有低漏流、抗冲击、雪崩击穿保护等特点;

             2.体积小、易安装,适用于自动化生产;

             3.高速开关特性,环保工艺设计,符合国际标准。



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创建时间:2018年8月24日 11:05
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